晶圓直徑（減薄、劃片、上芯）：6英寸、8英寸、12英寸

最小減薄厚度：100μm

最小劃片道寬度（Blade）：60μm

工藝：LOW-K/非LOW-K

最小劃片道寬度（Laser）：60μm

最小晶粒尺寸（粘片）：0.15*0.15mm2

最小焊窗節距BPP（金線）：45μm

最小焊窗尺寸BPO（金線）：40*40μm

最小焊窗節距BPP（銀合金線）：50μm

最小焊窗尺寸BPO（銀合金線）：43*43μm

最小焊窗節距BPP（銅線、鈀銅線、金鈀銅線）：55μm

最小焊窗尺寸BPO（銅線、鈀銅線、金鈀銅線）：45*45μm

焊線直徑：15-50μm

焊線跨度：0.2-4mm

焊窗構成（金線）：鋁銅結構≥0.6μm

焊窗構成（銀合金線）：鋁銅/鋁硅銅結構≥0.8μm

焊窗構成（銅線、鈀銅線、金鈀銅線）：鋁銅/鋁硅銅結構≥1.2μm